COB邦定的技術流程是一個精細且關鍵的過程，涉及多個步驟以確保芯片與印刷電路板（PCB）之間的穩固連接。以下是該流程的簡要概述：
1、進行準備階段
這一步驟包括對PCB板進行徹底清潔，確保表面無塵、無油污，為芯片的安裝提供一個良好的環境。同時，將芯片放置在邦定機的料盒中，確保芯片的電極面朝上，以便后續操作。
2、點膠步驟
在PCB板上需要安裝芯片的位置涂上適量的導電或非導電膠。導電膠用于形成電氣連接，而非導電膠則主要用于固定芯片。
3、芯片定位和壓合
通過邦定機的精密定位系統，將芯片準確放置在涂有膠水的PCB板上。隨后，通過壓力和熱力將芯片壓合在PCB板上，確保芯片與PCB板之間形成良好的電氣和物理連接。
4、固化步驟
將已經壓合好的PCB板放入固化爐中，根據所用膠水的類型進行適當的溫度和時間控制，使膠水固化，從而確保芯片與PCB板的連接更加穩定。
4、質量檢測
通過視覺檢查、電性能測試等方法，確保芯片安裝無誤，電路板功能正常。這一步驟至關重要，因為它直接關系到產品的質量和性能。
整個COB邦定技術流程要求操作精準，環境控制嚴格。每一步都需要精細操作，以確保產品的可靠性和穩定性。
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