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COB邦定是指將集成電路管芯輔助固定在印刷電路板上，俗稱板上芯片封裝。本文將詳細(xì)介紹COB邦定加工的完整工藝流程，供客戶和同行參考。
首先：擴(kuò)晶：將廠家提供的整片LED晶圓膜用擴(kuò)張器均勻擴(kuò)張，使附著在膜面上排列緊密的LED(發(fā)光二極管)晶粒被拉開(kāi)，便于扎晶。
第二步：背膠：將膨脹水晶的擴(kuò)晶圈放在已經(jīng)刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，用銀漿進(jìn)行背膠。點(diǎn)銀膏。適用于散裝LED芯片。用點(diǎn)膠機(jī)在PCB印刷電路板上點(diǎn)上適量的銀漿。
第三步：將用銀漿準(zhǔn)備好的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，操作者在顯微鏡下用刺晶筆刺PCB印刷電路板上的LED芯片。
第四步：將刺晶后的PCB印刷電路板放入熱循環(huán)烘箱中，恒溫放置一段時(shí)間。待銀漿固化后取出(不要長(zhǎng)時(shí)間放置，否則LED芯片涂層會(huì)被烤黃，即被氧化，粘合困難)。注意：如果是LED芯片鍵合，需要以上步驟；如果只粘合了IC芯片，則取消上述步驟。
第五步：貼芯片，用點(diǎn)膠機(jī)在PCB印刷電路板的ic位置放置適量的紅膠(或黑膠)，然后用防靜電裝置(真空吸筆或鋼筆)將IC裸芯片正確放置在紅膠或黑膠上。
第六步，烘干。將鍵合好裸芯片放入熱循環(huán)烘箱中，放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時(shí)間，也可以自然固化(時(shí)間較長(zhǎng))。
第七步：鍵合(引線鍵合)使用鋁絲鍵合機(jī)將晶圓(LED管芯或IC芯片)與PCB上對(duì)應(yīng)焊盤的鋁絲橋接，即焊接COB的內(nèi)引線。
第八步：預(yù)測(cè)試。使用專門的測(cè)試工具(不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡(jiǎn)單的是高精度穩(wěn)壓電源)對(duì)COB板進(jìn)行測(cè)試，不合格的板返工。
第九步：用點(diǎn)膠機(jī)將點(diǎn)膠好的AB膠點(diǎn)膠在鍵合好的LED管芯上，用黑膠封裝IC，然后根據(jù)客戶的要求進(jìn)行封裝。
第十步：治愈。將封好膠的PCB印刷電路板放入熱循環(huán)烘箱中，恒溫靜置。可根據(jù)需要設(shè)定不同的干燥時(shí)間。
第十一步：后測(cè)試：用專門的測(cè)試工具測(cè)試封裝好的PCB印刷電路板的電氣性能，以區(qū)分好壞。
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